2016年3月15-17日,由国际半导体协会(SEMI)主办的中国国际半导体设备材料展览会暨研讨会(SEMICON China)在上海新国际博览中心隆重开幕,作为中国半导体行业的顶级盛宴,囊括当今世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商。
镁蓝科技于总亲自带队参展,与来自美国、日本、韩国、欧洲、台湾地区、新加坡等国家与地区的半导体材料企业代表深入洽谈,现场气氛热烈。展会期间,于总还拜访了林德集团、液化空气集团、昭和电工、中芯国际、台积电等国际著名半导体企业及气体公司,达成了许多合作意向和共识。